4808-3004-CP
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
4808-3004-CP Specifications
장착 유형：
Through Hole
부품 상태：
Active
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
피치 - 포스트：
0.100" (2.54mm)
접촉 저항：
-
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
타입：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
특징：
Open Frame
위치 또는 핀 수 (그리드)：
8 (2 x 4)
접촉 마감 - 결합：
Tin
접촉 재료 - 결합：
Phosphor Bronze
접촉 마감 - 후처리：
Tin
접촉 재료 - 포스트：
Phosphor Bronze
전류 정격 (암페어)：
1 A
작동 온도：
-25°C ~ 85°C
종단 포스트 길이：
-
하우징 재질：
Polyester, Glass Filled
접점 마감 두께 - 결합：
35.4µin (0.90µm)
접점 마감 두께 - 후처리：
35.0µin (0.90µm)
