400-028-050
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
400-028-050 Specifications
부품 상태：
Obsolete
장착 유형：
Through Hole
하우징 재질：
-
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합：
Gold
접촉 재료 - 결합：
-
피치 - 포스트：
0.100" (2.54mm)
접촉 재료 - 포스트：
-
작동 온도：
-
재료 가연성 등급：
-
접촉 저항：
-
특징：
Open Frame
접촉 마감 - 후처리：
Gold
타입：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)：
28 (2 x 14)
종단：
-
종단 포스트 길이：
-
접점 마감 두께 - 결합：
8.00µin (0.203µm)
접점 마감 두께 - 후처리：
8.00µin (0.203µm)
