100-024-051
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
100-024-051 Specifications
부품 상태：
Obsolete
장착 유형：
Through Hole
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합：
Gold
피치 - 포스트：
0.100" (2.54mm)
접촉 저항：
-
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
위치 또는 핀 수 (그리드)：
24 (2 x 12)
접촉 재료 - 결합：
Beryllium Copper
접촉 마감 - 후처리：
Gold
타입：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
접촉 재료 - 포스트：
Brass
전류 정격 (암페어)：
1 A
하우징 재질：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도：
-65°C ~ 125°C
접점 마감 두께 - 후처리：
Flash
접점 마감 두께 - 결합：
8.00µin (0.203µm)
종단 포스트 길이：
0.126" (3.20mm)
특징：
Closed Frame, Seal Tape
