400-028-000
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
400-028-000 Specifications
部品ステータス：
Obsolete
実装タイプ：
Through Hole
ハウジング材料：
-
ピッチ - メイティング：
0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 接合：
Gold
コンタクト材料 - 接合：
-
ピッチ - ポスト：
0.100" (2.54mm)
コンタクト材料 - ポスト：
-
動作温度：
-
材料引火性評価：
-
コンタクト抵抗：
-
特徴：
Open Frame
接触仕上げ - 後処理：
Gold
タイプ：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ピン数（グリッド）：
28 (2 x 14)
ターミネーション：
-
端子ポスト長さ：
-
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
8.00µin (0.203µm)
接触仕上げ厚さ - 後工程：
8.00µin (0.203µm)
