130-028-000
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
130-028-000 Specifications
部品ステータス：
Obsolete
実装タイプ：
Through Hole
ピッチ - メイティング：
0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 接合：
Gold
ピッチ - ポスト：
0.100" (2.54mm)
コンタクト抵抗：
-
材料引火性評価：
UL94 V-0
ターミネーション：
Solder
タイプ：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
特徴：
Open Frame
接触仕上げ - 後処理：
Gold
ピン数（グリッド）：
28 (2 x 14)
コンタクト材料 - ポスト：
Brass
定格電流（アンペア）：
1 A
ハウジング材料：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度：
-65°C ~ 125°C
接触仕上げ厚さ - 後工程：
Flash
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
8.00µin (0.203µm)
端子ポスト長さ：
0.126" (3.20mm)
