100-008-001
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
100-008-001 Specifications
Statut de la pièce：
Obsolete
Type de montage：
Through Hole
Pas - Accouplement：
0.100" (2.54mm)
Finition de contact - Accouplement：
Gold
Pas - Post：
0.100" (2.54mm)
Résistance de contact：
-
Classement d'inflammabilité des matériaux：
UL94 V-0
Terminaison：
Solder
Type：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau de Contact - Accouplement：
Beryllium Copper
Finition de contact - Post：
Gold
Matériau de contact - Poteau：
Brass
Nombre de positions ou de broches (grille)：
8 (2 x 4)
Courant nominal (A)：
1 A
Matériau du boîtier：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement：
-65°C ~ 125°C
Épaisseur de finition de contact - Post：
Flash
Épaisseur de finition de contact - Accouplement：
8.00µin (0.203µm)
Longueur du poteau de terminaison：
0.126" (3.20mm)
Caractéristiques：
Closed Frame, Seal Tape
