100-028-000
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
100-028-000 Specifications
Estado de la Pieza：
Obsolete
Tipo de Montaje：
Through Hole
Paso - Emparejamiento：
0.100" (2.54mm)
Acabado de Contacto - Emparejamiento：
Gold
Paso - Post：
0.100" (2.54mm)
Resistencia de Contacto：
-
Clasificación de Inflamabilidad de Materiales：
UL94 V-0
Terminación：
Solder
Material de Contacto - Emparejamiento：
Beryllium Copper
Características：
Open Frame
Acabado de Contacto - Posterior：
Gold
Tipo：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de Posiciones o Pines (Cuadrícula)：
28 (2 x 14)
Material de Contacto - Poste：
Brass
Corriente nominal (amperios)：
1 A
Material de la Carcasa：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de Operación：
-65°C ~ 125°C
Espesor del Acabado de Contacto - Posterior：
Flash
Espesor del Acabado de Contacto - Emparejamiento：
8.00µin (0.203µm)
Longitud del Poste de Terminación：
0.126" (3.20mm)
