ICO-286-S8-T
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
ICO-286-S8-T Specifications
حالة القطعة：
Obsolete
نوع التثبيت：
Through Hole
Pitch - Mating：
0.100" (2.54mm)
ملعب - بعد：
0.100" (2.54mm)
مقاومة التلامس：
-
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
الإنهاء：
Solder
الميزات：
Open Frame
النوع：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)：
28 (2 x 14)
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
-
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Tin
مادة التلامس - التزاوج：
Phosphor Bronze
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Tin
مادة التلامس - العمود：
Phosphor Bronze
التصنيف الحالي (أمبير)：
1 A
درجة حرارة التشغيل：
-65°C ~ 105°C
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
-
مادة السكن：
Polyester, Glass Filled
طول عمود الإنهاء：
0.130" (3.30mm)
